पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी वॉशिंग्टन डीसी येथे अप्लाइड मटेरियल्सचे अध्यक्ष आणि मुख्य कार्यकारी अधिकारी (सीईओ) गॅरी ई. डिकरसन यांची भेट घेतली.
भारतातील सेमीकंडक्टर परिसंस्था बळकट करण्यासाठी योगदान देण्याकरता अप्लाइड मटेरियल्सला
पंतप्रधानांनी आमंत्रित केले. भारतातील प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि प्रगत पॅकेजिंग क्षमतांच्या विकासासाठीही अप्लाइड मटेरियल्सला पंतप्रधानांनी आमंत्रित केले.
पंतप्रधान आणि डिकरसन यांनी कुशल मनुष्यबळ निर्माण करण्यासाठी भारतातील शैक्षणिक संस्थांसोबत अप्लाइड मटेरियल्सच्या सहकार्याच्या संभाव्यतेवर चर्चा केली.
***
Sonal T/Vinayak/CYadav
सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:@PIBMumbai /PIBMumbai /pibmumbai pibmumbai@gmail.com /PIBMumbai /pibmumbai
President & CEO of @Applied4Tech, Mr. Gary E. Dickerson, had a meeting with PM @narendramodi in Washington DC. They discussed ways to strengthen the semiconductor ecosystem in India. pic.twitter.com/y34TIcwtuh
— PMO India (@PMOIndia) June 22, 2023